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2、按照模块规格和芯片总体方案承担模块的详细设计与实施，确保研发任务按时保质完成；
3、根据产品设计指标完成电路设计、开发与验证，输出完整设计文档，确定测试方案。
4、指导后端工程师完成Layout实现。
2、按照模块规格和芯片总体方案承担模块的详细设计与实施，确保研发任务按时保质完成；
3、根据产品设计指标完成电路设计、开发与验证，输出完整设计文档，确定测试方案。
4、指导后端工程师完成Layout实现。
1、微电子、通信、电子、计算机等相关专业，硕士及以上学历，博士优先；
2、具备扎实的模拟电路理论知识，有模拟电路相关项目或实习经验者优先；
3、掌握模拟集成电路全流程设计方法，有数模混合系统设计经验者优先（包括系统架构定义、模拟模块参数指标分解等）；
4、熟悉常见电路模块的设计与分析优先，如ADC/DAC/LDO/PLL/VCO/Bandgap/Charge Pump/Opamp等；
5、能熟练使用相关EDA仿真工具对不同电路性能进行仿真验证。
1、根据模拟芯片设计工程师的设计要求，完成模拟电路的版图（Layout）设计工作。
2、负责版图的布局布线，确保满足电路性能、匹配、噪声隔离等要求。
3、进行版图设计规则检查（DRC）、版图与电路图一致性检查（LVS）等验证工作。
4、与前端设计工程师紧密合作，优化版图面积和性能。
5、编写和维护版图设计相关的技术文档。
1、根据模拟芯片设计工程师的设计要求，完成模拟电路的版图（Layout）设计工作。
2、负责版图的布局布线，确保满足电路性能、匹配、噪声隔离等要求。
3、进行版图设计规则检查（DRC）、版图与电路图一致性检查（LVS）等验证工作。
4、与前端设计工程师紧密合作，优化版图面积和性能。
5、编写和维护版图设计相关的技术文档。
1、微电子、电子工程等相关专业，本科及以上学历。
2、熟悉模拟集成电路版图设计流程和规范，了解半导体制造工艺。
3、熟练使用Cadence Virtuoso等EDA工具进行版图设计。
4、了解DRC、LVS等验证流程和工具。
5、工作细致认真，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作精神。
1、从事ASIC及专用芯片SOC设计，负责芯片前端实现工作。
2、负责系统算法的Verilog实现，以及各子模块的系统整合与接口规划。
3、完成数字电路模块的RTL设计、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析等工作。
4、独立承担并成功完成芯片单元模块的开发，主持芯片／子系统的UT验证工作。
5、负责解决设计过程中的关键技术难点，编写相应的设计文档。
6、协助FPGA原型验证、产品测试、调试和应用。
7、负责FPGA／ASIC／SOC芯片架构、软硬件接口设计。
1、从事ASIC及专用芯片SOC设计，负责芯片前端实现工作。
2、负责系统算法的Verilog实现，以及各子模块的系统整合与接口规划。
3、完成数字电路模块的RTL设计、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析等工作。
4、独立承担并成功完成芯片单元模块的开发，主持芯片／子系统的UT验证工作。
5、负责解决设计过程中的关键技术难点，编写相应的设计文档。
6、协助FPGA原型验证、产品测试、调试和应用。
7、负责FPGA／ASIC／SOC芯片架构、软硬件接口设计。
1、微电子、通信、电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，具备扎实的数模电路基础。
2、熟悉数字集成电路的设计技术和流程，有实际芯片设计经验者优先。
3、熟练使用Verilog或VHDL语言，具有良好的编程习惯。
4、熟悉SOC开发流程，有实际芯片流片和量产经验者优先。
5、熟悉Matlab软件，能对简单算法进行仿真。
6、熟练使用ALTERA／XILILINX芯片开发工具，如Quartusii、ISE、Modelsim等。
7、熟悉FPGA常用接口协议（SPI／I2C／DDR等），有相关控制逻辑开发经验者优先。
8、具备较强的独立工作能力、良好的英文阅读写作能力和团队合作精神。1、负责芯片设计的功能验证，制定验证计划和方案。
2、搭建和维护芯片级、模块级的验证环境。
3、编写测试用例（Testcase），执行仿真，并对仿真结果进行分析和调试。
4、使用ＵＶＭ等验证方法学进行验证平台的开发。
5、与数字设计工程师协作，定位并解决设计中的功能缺陷。
6、编写和维护验证相关的技术文档，如验证计划、验证报告等。1、负责芯片设计的功能验证，制定验证计划和方案。
2、搭建和维护芯片级、模块级的验证环境。
3、编写测试用例（Testcase），执行仿真，并对仿真结果进行分析和调试。
4、使用ＵＶＭ等验证方法学进行验证平台的开发。
5、与数字设计工程师协作，定位并解决设计中的功能缺陷。
6、编写和维护验证相关的技术文档，如验证计划、验证报告等。1、微电子、电子、计算机等相关专业，硕士及以上学历。
2、扎实的数模电路和计算机体系结构基础知识。
3、熟悉Verilog/SystemVerilog语言，了解UVM验证方法学。
4、熟悉VCS、Modelsim、Verdi等仿真和调试工具。
5、有脚本语言（如Python、Perl、Shell）使用经验者优先。
6、具备良好的逻辑分析能力、沟通能力和团队合作精神。
1、负责芯片底层驱动软件的设计、开发、调试和维护。
2、根据芯片规格书，编写和移植Bootloader、BSP（板级支持包）。
3、开发和调试芯片外设（如I2C,SPI,UART,USB,DDR等）的驱动程序。
4、配合硬件工程师进行板级调试，解决软硬件结合部的问题。
5、协助应用软件开发工程师，提供底层软件支持。
6、编写驱动软件相关的技术文档。
1、负责芯片底层驱动软件的设计、开发、调试和维护。
2、根据芯片规格书，编写和移植Bootloader、BSP（板级支持包）。
3、开发和调试芯片外设（如I2C,SPI,UART,USB,DDR等）的驱动程序。
4、配合硬件工程师进行板级调试，解决软硬件结合部的问题。
5、协助应用软件开发工程师，提供底层软件支持。
6、编写驱动软件相关的技术文档。
1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2、精通C/C++语言，具备扎实的编程基础。
3、熟悉ARM/MIPS/RISC-V等一种或多种处理器架构。
4、了解操作系统原理，有Linux/RTOS驱动开发经验者优先。
5、能看懂硬件原理图，会使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。
6、具备良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神。
1、负责芯片的测试方案制定、测试程序开发和测试环境搭建。
2、进行芯片的CP（晶圆测试）和FT（成品测试），分析测试数据。
3、调试和维护自动测试设备（ATE），如Advantest，Teradyne等。
4、分析芯片失效原因，与设计和应用工程师协作解决问题。
5、编写和维护测试相关的技术文档，如测试计划、测试报告等。
6、负责新产品的导入和量产测试的维护与优化。
1、负责芯片的测试方案制定、测试程序开发和测试环境搭建。
2、进行芯片的CP（晶圆测试）和FT（成品测试），分析测试数据。
3、调试和维护自动测试设备（ATE），如Advantest，Teradyne等。
4、分析芯片失效原因，与设计和应用工程师协作解决问题。
5、编写和维护测试相关的技术文档，如测试计划、测试报告等。
6、负责新产品的导入和量产测试的维护与优化。
1、电子、微电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2、熟悉半导体测试原理和流程，了解芯片封装和测试工艺。
3、能熟练使用C/C++等语言进行测试程序开发。
4、熟悉常用测试仪器（示波器、万用表、电源等）的使用。
5、具备良好的数据分析和问题解决能力。
6、工作细致，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作精神。
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